产品介绍
应用领域：军工高速埋盲孔PCB板
材料：罗杰斯RO4350B+台耀 TU-768
层数：8层
板厚：2.0±0.3mm
最小孔径：激光盲埋孔：0.1mm，机械孔：0.15mm
最小线宽/线距：0.076mm
铜厚：内外层各1OZ
阻焊：蓝油白字
表面工艺：沉金，厚度1um
产品特点：0.1mm激光孔+沉银
8层沉银1阶埋盲孔PCB板是鑫通联研发生产的系列多层盲埋孔PCB线路板之一，采用罗杰斯RO4350B+台耀TU-768板材，经3次埋盲孔，3次压合等工艺生产而成，广泛应用于军工领域。