产品介绍
应用领域：大型高端设备主板控制领域
材料：罗杰斯RO4350B+台耀 TU-768
层数：16层
板厚：3.0±0.1mm
最小孔径：激光盲埋孔：0.1mm，机械孔：0.15mm
最小线宽/线距：0.076mm
铜厚：内外层各1OZ
阻焊：黑油白字
表面工艺：沉金，厚度0.05um
产品特点：3次激光埋盲孔3次压合
16层自动化设备PCB板是鑫通联研发生产的系列多层PCB线路板之一，采用罗杰斯RO4350B+台耀TU-768板材，经3次埋盲孔，3次压合等工艺生产而成，广泛应用于大型高端设备领域。