产品介绍
应用领域：高端工业工程领域
材料：生益s1000-2m
层数：16层
板厚：3.0mm±0.2mm
最小孔径：盲埋孔0.1mm/机械孔0.2mm
最小线宽/线距：0.076mm
铜厚：内外层各1OZ
阻焊：黑油白字
表面工艺：沉金
产品特点：超厚金+所有过孔需金属填孔
16层挖掘机副端PCB板是鑫通联研发生产的系列多层PCB电路板之一，16层结构，采用生益s1000-2m材料，表面镀厚金等生产工艺制造而成，产品广泛用于高端工业工程领域。