产品介绍
应用领域：高速光纤通讯设备
材料：生益s1000-2m
层数：10层
板厚：2.0±0.1mm
最小孔径：0.15mm
最小线宽/线距：0.076mm
铜厚：内外层各1OZ
阻焊：蓝油白字
表面工艺：沉金
产品特点：BGA焊盘0.2mm所有孔径要树脂塞孔
5G光模块PCB板是鑫通联研发生产的5G光模块PCB板线路板 之一，采用生益s1000-2m表面沉银等生产工艺制造而成，产品广泛用高速光纤通讯设备电子领域。