产品介绍
应用领域：20层服务器高层背板PCB
材料：台耀TU-872
层数：20层
板厚：2.0±0.2mm
最小孔径：激光孔0.1mm，机械孔0.2mm，
最小线宽/线距：0.076mm
铜厚：内外层各1OZ
阻焊：蓝油白字
表面工艺：沉金
产品特点：高速材料+背钻
20层服务器高层背板PCB是鑫通联研发生产的高层PCB线路板 之一，采用台耀TU-872高速材料，混压、埋电阻和表面沉金等生产工艺制造而成，产品用于数据中心和服务器背板领域。