产品介绍
应用领域：半导体测试
材料：生益s1000-2m
板厚：5.0±0.5mm
最小孔径：机械孔0.35mm，
最小线宽/线距：0.08mm
铜厚：内外层各1OZ
阻焊：绿油白字
表面工艺：沉金
产品特点：BGA焊盘0.2mm，BGA盘中孔需要树脂塞孔
12层厚金测试半导体板是鑫通联研发生产的系列12层厚金测试半导体板PCB线路板 之一，采用生益s1000-2m高速材料，混压、埋电阻和表面沉金等生产工艺制造而成，产品主要应用于半导体测试领域，是半导体测试领域的理想选择。