产品介绍
应用领域：航空航天
材料：罗杰斯RO4350B+台耀 TU-768
层数：22层
板厚：3.5±0.32mm
最小孔径：0.25mm
最小线宽/线距：0.07mm
铜厚：内外层各2OZ
阻焊：绿油白字
表面工艺：沉金
产品特点;3次激光钻孔，3次压合和树脂塞孔+盘中孔树脂塞孔
22层高密度高度航空航天PCB线路板简称22层航空航天电路板，是鑫通联研发生产的系列高层PCB板之一，采用台耀 TU872SLK材质及表面沉金等工艺生产而成。该线路板被广泛用于应用于航空航天领域。