产品介绍
应用领域：高端军用设备领域
材料：生益TG170-S1000-2m
层数：32层
板厚：4.0±0.1mm
最小孔径：激光孔0.1mm，机械孔0.2mm
最小线宽/线距：0.076mm
铜厚：内层2OZ外层3OZ
阻焊：绿油白字
表面工艺：沉金8U
产品特点：三次激光钻孔+三次压合
32层军用战斗机PCB电路板PCB电路板是鑫通联研发生产系列的军工板之一，采用生益TG-170-s1000-2m材料表面沉金生产工艺制造而成，广泛用于高端军用设备领域