产品介绍
应用领域：军用探测雷达
材料：生益TG170-s1000-2
层数：32层
板厚：2.0±0.1mm
最小孔径：0.1mm
最小线宽/线距：0.08mm
铜厚：内外层各1OZ
阻焊：绿油白字
表面工艺：沉金
产品特点：孔到线0.1mm，BGA焊盘0.2mm，盘中孔需要树脂塞孔
高端机器人探测雷达PCB板是鑫通联研发生产系列的多层电路板之一，采用生益TG-170-s1000-2材料纯压，表面沉金生产工艺制造而成，广泛用于军用高端探测雷达领域，产品具有稳定持久等特点。