产品介绍
应用领域：高端通讯设备
材料：生益TG170-S1000
层数：12层
板厚：2.0±0.05mm
最小孔径：0.15mm
最小线宽/线距：0.08mm
铜厚：内外层各1OZ
阻焊：绿油白字
表面工艺：沉金
产品特点：孔到线0.1mm，BGA焊盘0.2mm，盘中孔需要树脂塞孔
12层厚金阻抗PCB电路板是鑫通联研发生产系列的高速电路板之一，采用生益TG-170-s1000材料纯压，表面沉金生产工艺制造而成，广泛用于高端通讯设备服务器领域，产品具有稳定持久等特点。