产品介绍
应用领域：高端数码通讯
材料：生益s1000-2m
层数：18层
板厚：3.0±0.2mm
最小孔径：激光孔0.1mm，机械孔0.2mm，
最小线宽/线距：0.076mm
铜厚：内外层各1OZ
阻焊：绿油白字
表面工艺：沉金
产品特点：BGA焊盘0.2mm，BGA盘中孔需要树脂塞孔
移动通讯5G电路板是鑫通联研发生产的系列移动通讯5G电路板之一，采用生益s1000-2m材料、和表面沉金等生产工艺制造而成，产品广泛用于手机、高端数码通讯相机等数码产品和汽车电子领域。