产品介绍
应用领域：高端半导体测试
材料：生益s1000-2m
层数：18层
板厚：7.0mm±0.2mm
最小孔径：机械孔0.2mm
最小线宽/线距：0.076mm
铜厚：内外层各1OZ
阻焊：蓝油白字
表面工艺：沉金
产品特点：超厚金
18层军工半导体厚金测试PCB板是鑫通联研发生产的系列半导体厚金测试PCB电路板之一，18层结构，采用生益s1000-2m材料，表面镀厚金等生产工艺制造而成，产品广泛用于半导体测试领域。