产品介绍
应用领域：航天航空
材料：罗杰斯RO4350B+台耀 TU-768
层数：24层
板厚：3.2±0.32mm
最小孔径：0.25mm
最小线宽/线距：0.076mm
铜厚：内层1OZ外层2OZ
阻焊：绿油白字
表面工艺：沉金
产品特点：深孔钻+孔到线0.08mm
24层高密度高度航空航天PCB线路板简称24层航天航空电路板，是鑫通联研发生产的系列高层PCB板之一，采用台耀 TU872SLK材质及表面沉金等工艺生产而成。该线路板被广泛用于应用于航天航空领域。