产品介绍
应用领域：10层3阶数码汽车主板
材料：生益TG170-S1000
层数：10层
板厚：2.0±0.05mm
最小孔径：0.1mm
最小线宽/线距：0.076mm
铜厚：内外层各1OZ
阻焊：绿油白字
表面工艺：沉金
产品特点：2次激光钻孔，2次压合
10层3阶数码主板是鑫通联研发生产系列的多层HDI板之一，采用生益TG-170-s1000材料，表面沉金及金手指沉厚金生产工艺制造而成，广泛用于数码产品和汽车服务领域，产品具有稳定持久等特点。